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HDI PCB线路板阻抗设计注意事项

       阻抗是HDI PCB线路板中的一种特殊要求。

       影响阻抗的因数有线宽,介质介电常数,铜厚,介质厚度及阻焊厚度这五个因素.HDI PCB线路板,因有盲孔需要做激光处理,常规介质厚度一般为2.5-4mil(一般一张1080PP作为层间介质,最适于激光打孔),当以相邻层作为参考层,计算阻值偏小时,按照介质厚度与阻抗成正比的关系,介质厚度越厚,阻值越大的原理,则需设计隔层作为参考层,加大介质厚度,以达到阻抗匹配的目的。但是,当介质厚度达到一定的程度时,将不再对阻抗产生影响。

       当HDI PCB线路板,指定必须以相邻层为参考层,阻值偏小时,不能通过加大介质厚度来加大阻抗值,只能通过调整线宽和铜厚达到匹配阻抗,按照线宽与阻抗值成反比的关系,需缩小线宽,以达到加大阻值的目的,但是阻抗线的线宽最好设计在3mil以上(阻抗线3mil以上,才能保证阻抗不失真以及确保产品的良率).按照铜厚与阻抗值成反比的关系,铜厚越薄,阻抗值越大的原理,适当减少成品铜厚,以达到匹配阻抗.但因HDI PCB板,需电镀盲孔和埋孔,铜厚一般最小在1OZ以上,如果实在达不到阻抗值,可经过特殊工艺将铜厚做到最小HOZ以上,以达到阻抗匹配。

       介电常数是板材的特性参数,结合厂内库存及客户要求,一般很难通过更改板材来更改介电常数,也就是说一般很少用更改介电常数参数来匹配阻抗。