普通PCB线路板的设计关系到PCB线路板的生产效率，跟成本也有很大的关系.要提高PCB线路板的生产效率，降低报废率，节约成本，在设计时，需注意如下事项：
1.钻孔设计，普通PCB线路板的最小钻孔孔径（即过孔），在空间允许的情况下，需设计直径0.30mm以上.最小孔径的大小，直接影响到钻孔时的叠板数量，影响钻孔工序的效率.小于直径0.30mm的钻孔，孔径易残留粉尘，导致孔无铜，增加报废风险系数.不同网络孔间距需设计0.35mm以上，以防灯芯效应，造成短路报废.
2.线路设计，需根据完成铜厚设计线宽线距，在布线空间允许的情况下，当完成铜厚为1OZ时，线宽/线距设计4/4mil以上，过孔焊环4mil以上，插件孔焊环6mil以上；完成铜厚1.5OZ,线宽/线距设计：6/6mil以上，过孔焊环5mil以上，插件孔焊环7mil以上；完成铜厚2OZ,线宽/线距设计：8/8mil以上，过孔焊环8mil以上，插件孔焊环10mil以上；完成铜厚3OZ,线宽/线距设计：12/12mil以上，过孔焊环10mil以上，插件孔焊环12mil以上.如果线距过小，电镀时容易夹膜，导致蚀刻不净而报废。为避免成型时伤线露铜，需保证铜箔及线路距成型边0.25mm以上，距V-CUT边0.40mm以上.
3.外型设计，板内锣槽宽度一般设计在1.60mm以上，锣槽小于1.60mm，锣板时的叠板数量需要减少，影响锣板工序的效率，使成本增加。在设计拼板时，尽量用V-CUT拼板，V-CUT拼板，生产效率高，做完贴片后也方便分板。
普通PCB线路板设计的优化，不仅可以提高生产效率，提升品质，降低报废率，还能节约成本，提高产品在市场的竞争能力。