1. 自动光学检测(AOI)
AOI是通过设备上的相机对线路板进行自动扫描，以此来测试PCB板的质量。AOI设备看似很高端，但实际上它也存在一定的缺陷，它通常无法识别bundles下的缺陷。
2. 自动X光检测(AXI)
自动X光检测(AXI)主要是用来检测PCB内层线路，主要应用于多层PCB线路板的测试。
3. 飞针测试
利用设备上的探针在需要ICT电源的情况下，从线路板的一个点到另一个点测试(因此得名“飞针”)。不需要定制夹具，可用于PCB快板和中小批量电路板的测试场景。
4. 老化测试
通常情况下，通过对PCB进行加电，在设计许可的极端恶劣环境下对其进行极限老化测试，看其是否达到设计的要求。老化测试一般需要48到168小时。(该并非适用于所有用途PCB，会缩短PCB的使用寿命)
5. X射线检测测试
此测试可以检测线路的连通性，内外层线路是否有鼓包和划伤的情况。X射线检测测试有2-D和3-D AXI测试，3-D AXI的测试效率会更高。
6. 功能性测试(FCT)
模拟被测产品的使用和操作环境，作为最终制造前的最后一步。相关测试参数通常由客户提供，一般来说取决于PCB的最终用途。通常将计算机连接到测试点以确定该PCB产品是否满足其预期容量。
除以上测试方法以外，PCB板可能还需要进行以下测试。
7. 其他测试
PCB污染测试：用于检测PCB板上可能存在的导电离子；
可焊性测试：用于检查PCB表面的耐用性和焊点质量；
显微切片分析：对PCB进行切片以分析线路板出现的问题的原因；
剥离测试：用于分析从线路板上剥离出的板材，以测试线路板的强度；
浮焊测试：确定PCB孔进行SMT贴片焊接时的热应力水平。
其他测试环节可以与ICT或飞针测试工序同时进行，以更好的保证线路板的质量或提高测试的效率。
一般来说，我们会根据PCB设计的要求，使用环境，用途和生产成本来综合确定使用一种或几种测试组合进行测试，以提高产品的质量和产品可靠性。
