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LCP 高速射频PCB线路板

LCP 高速射频PCB线路板

做板参数:层数:4L板材:LCP材料板厚:0.40+/- 0.05mm完成铜厚:35/18/18/35 um表面处理:沉银(Ag: 0.20- 0.30um)防
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产品内容介绍

做板参数:

   层数:4L

   板材:LCP材料

   板厚:0.40+/- 0.05mm

   完成铜厚:35/18/18/35 um

   表面处理:沉银(Ag: 0.20- 0.30um)

   防焊颜色:黑色

   成品尺寸:171*595mm

   叠构:(详见如下图)

   L1  铜厚18um电镀至35um

       介质厚度:100um

   L2  铜厚18um

       介质厚度:25um

       介质厚度:75um

       介质厚度:25um

   L3  铜厚18um

       介质厚度:100um

   L4  铜厚18um电镀至35um


LCP材料是高速射频PCB线路板的一种常用材料,是LIQUID CRYSTAL POLYMER的简称,是一种特殊的高分子材料.

LCP材料有如下特点:

1. LCP材料有纤维状结构异常规整的特点,具有自增强性;

2. LCP材料有优异的阻燃性,良好的耐辐射性和良好的耐气候性;

3. LCP制品在浓渡为50%碱或浓度为90%酸环境中,不会被侵蚀,具有很强的耐腐蚀性能,接触一些工业溶剂后,不会被溶解;

4. LCP材料,间断使用温度可达316摄氏度左右;连续使用温度区间为200-300摄氏度,在此温度范围内,其电性能不会受到任何影响,电绝缘性能优良。

    LCP 高速射频PCB线路板现已广泛应用于5G领域


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