SI 测试板

SI 测试板（信号完整性测试板 / SI 测试耦合板）

随着 AI 算力、超高速光通信产业飞速迭代，800G、1.6T 光模块、PCIe5.0/6.0、DDR5、224Gbps SerDes 等高带宽链路大规模商用，信号失真、阻抗失配、通道损耗超标已成为硬件研发核心痛点，SI 测试板作为验证基材性能、制程工艺、高速链路可靠性的核心载体，是数据中心、光通信、高端服务器研发环节不可或缺的标准测试载体。

我司作为一站式 PCB&PCBA 综合服务商，深度联动中国台湾高端 PCB 工厂，聚焦高精度 SI 测试板、800G/1.6T 高速光模块 PCB 两大核心赛道，凭借行业顶尖阻抗控制工艺、成熟量产体系与全球头部客户服务经验，为全球通信、云计算龙头企业提供全链路高速 PCB 解决方案。

在核心技术壁垒上，我司 SI 测试板实现双面阻抗精准控制在 3Ω 以内，该项工艺指标稳居行业第一梯队，彻底解决行业普遍存在的板层阻抗偏差大、正反面信号通道匹配度差、高低频损耗不一致等难题。依托台湾合作工厂高阶精密产线，我们搭建 “仿真设计 - 精密制造 - 全项电气检测” 闭环管控体系：前期采用 Polar SI9000、3D 电磁仿真软件完成叠层、走线、过孔预建模，提前优化背钻残桩、差分耦合、微盲埋孔结构；生产环节搭载 LDI 高精度曝光、真空均匀蚀刻、微米级压合设备，严控铜箔厚度、介质厚度、线宽线距波动；成品通过 TDR 时域阻抗测试仪、网络分析仪逐板检测插入损耗、回波损耗、串扰、眼图等 SI 核心指标，每批次附带完整测试报告，保障多批次、多批次拼板 Coupon 阻抗高度统一，可精准完成高速板材 DK/Df 损耗验证、制程能力对标、连接器链路匹配、高低温可靠性老化验证等全场景测试需求。

产品应用覆盖全高速通信产业链：一是 AI 服务器与交换机研发，用于 PCIe5.0/6.0 背板、DDR5 内存通道、高速连接器的信号完整性摸底；二是 800G、1.6T 高速光模块研发生产，适配硅光、CPO 共封装光学链路，验证高频短距传输损耗性能；三是高端基材与工艺认证，帮助客户对比 Megtron、Isola 等高速板材、不同铜箔粗糙度、背钻工艺对信号衰减的影响；四是工厂量产品质监控，批量拼板嵌入 SI 测试 Coupon，实时监控制程漂移，规避批量产品信号失效风险。

依托强大供应链与一站式交付能力，我司打通 PCB 定制、SMT 贴片、PCBA 组装、功能测试全流程，无需客户对接多家供应商，大幅缩短研发打样周期。目前产品已稳定供应甲骨文、Google、兆龙互连、立讯精密等全球行业巨头，深度参与海外云计算数据中心、国内高端光通信头部企业新一代产品预研项目。相较于普通 PCB 厂商，我们兼具台湾工厂成熟高速板量产经验与本土快速服务优势，可同步承接小批量研发样板与大批量稳定供货，适配客户从研发验证到规模化量产全周期需求。

未来伴随 1.6T 光模块规模化落地、3.2T 技术预研推进，高速信号传输速率持续突破，SI 测试板的精度门槛将持续提升。我司将持续深化与台湾高端 PCB 产线的技术协同，迭代超低损耗 SI 测试板工艺，优化双面阻抗控制体系，同步升级 800G/1.6T 光模块专用 PCB 解决方案，以严苛工艺标准、稳定交付能力、一站式配套服务，成为全球高速硬件企业信号完整性研发的可靠合作伙伴。